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三菱電機は電気自動車やハイブリッド車用モーターの駆動に使うパワー半導体モジュールの新製品のサンプル出荷を始めた。
(科学技術・大学に関連記事) 同社は今回、世界で初めて駆動・保護回路まで内蔵したフルSiCのパワー半導体モジュールを開発。... ダイオードだけのハイブリッドモジュー...
三菱電機は16日、パワー半導体をすべて炭化ケイ素(SiC)製で構成した高機能のフルSiCモジュールを開発したと発表した。駆動回路と保護回路を内蔵した一体型モジュールで、実用化に必要な電...
三菱電機は9日、内部温度をモニターするアナログ温度出力機能を内蔵したパワー半導体モジュール「超小型DIPIPM Ver.5シリーズ」3機種を21日に発売すると発表した。
【京都】ロームは4日、電気自動車(EV)などのモーターに内蔵できる炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体モジュールを開発したと発表した。トレンチ金属酸化膜半導体電界効果トラ...
例えば6インチウエハーの半導体のクリーンルームは狭すぎる。... 一方でSiCパワー半導体モジュールは社内だけでなく上位顧客にも外販する。
三菱電機は24日、経営方針説明会を開き、ウエハーにシリコン炭化ケイ素(SiC)を使った次世代半導体モジュールを2011年度から量産する方針を明らかにした。... 電力損失が少ないSiC...
三菱電機は18日、従来品に比べて実装面積を30%削減したパワー半導体モジュール「太陽光発電用IPM=写真」6機種を5月下旬に発売すると発表した。... IPMは絶縁ゲート型バイポーラト...
三菱電機は従来は外付けしていた高耐圧用ダイオードを、パッケージに内蔵したパワー半導体モジュール「超小型DIPIPMバージョン4新シリーズ」を製品化(写真)し、26日に発売する。
ロームは年内に本社工場(京都市右京区)にSiCパワー半導体モジュールの量産試作ラインを設置。... ロームは本社工場をSiCパワー半導体のモジュール量産拠点に位置づける。... まずパ...
主な研究対象は給電・配電を制御する半導体部品とパワーモジュール。... SiCパワー半導体モジュールで世界初投入を目指すのがローム。... また、モジュール化する際には、他の電子部品や封止樹脂の耐熱特...
順次、メモリーモジュールラインなどに広げる。... 半導体各社は労務費低減や増産余力を確保するため、後工程の海外移管を加速。... 小諸工場では「世界一の半導体モジュール工場を目指す」(同&#...
三菱電機は16日、産業機器のインバーター動作における電力損失を従来品に比べて20%低減したパワー半導体モジュールを開発し、7月1日からサンプル出荷すると発表した。... 三菱電機は「IGBT&...
三菱電機は一般産業機器の逆変換装置(インバーター)駆動に用いるパワー半導体モジュール「IGBTモジュール NXシリーズ」に、Lパッケージとして定格電流600アンぺアの「CM60...
