- トップ
- 検索結果
記事検索結果
1,535件中、6ページ目 101〜120件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.019秒)
数量のみならず微細化も進み、あらゆる工程を効率化しようというニーズが一気に高まった。... その速度を従来の5―10倍に引き上げると同時に、装置も大幅に小型化した。
事業構造の強靱化課題 住友精化は4月、3カ年の新中期経営計画を始動する。市場が拡大する高吸水性樹脂(SAP)や半導体製造工程用ガスへの投資による事業構造の強...
設計事業で導入したのはドイツのGOM製3Dスキャナー「ATOS Q」と、米国nTopologyのトポロジー最適化ソフトウエア。部品形状をスキャンしてデータ化し、ラティス(格子)...
そのため、デバイスの微細化により高まっているナノメートルの分解能ニーズに対応する。またSiC以外に窒化ガリウムや酸化ガリウム、ダイヤモンドなどの半導体材料にも応用できるとする。
日立製作所、日立ハイテク/原子サイズレベルの計測精度を実現する寸法検査装置「CG7300」の開発 微細化が進む先端半導体の量産ラインで、半導体デバイスの...
現場の作業効率化やデジタル変革(DX)を支援する。... 搭載した統合システムでは、各種試験時のオペレーションや測定データ管理の自動化、予知保全機能を用いた計画的なメンテナンスなどが行...
回路微細化をはじめ半導体の将来技術ロードマップの実現に向けて、三菱ケミカルグループの技術が貢献できる分野を幅広く探索する。... 30年度の売上高倍増に向け、既存事業では精密洗浄サービスの拠点拡充や、...
半導体デバイスの微細化の進展に伴い、検査装置への要求が高まっている。... 半導体デバイスや電子部品は高性能化に伴い回路の微細化や多層化が進み、検査でも高い精度が求められる。... 今後、より高精度な...
「半導体の高速化・省電力化には、前工程での半導体の微細化に加え、後工程でのパッケージング技術の進化が求められている。
300ミリメートルウエハー対応機からシリーズ化する。... 半導体プロセスの微細化や高積層化に伴い、ウエハー端部・端面に発生する欠陥の要因は傷や欠けに加え、発じん、薬液の飛散など多様化している。
これからのデジタル化の進展にも欠かせない存在だ。その処理性能向上のカギを握るのが、集積回路の高密度化と微細化である。... この成果は、ナノレベルの回路幅実用化への道を開くとともに、半導体の省電力化と...
当社の成長は始まったばかりだ」 「当社は半導体の微細化に不可欠な塗布現像など、連続4工程の装置で世界首位や2位を占めている。... 貼り合わせなど3次元(3D...
本賞 日立製作所・日立パワーソリューションズ/電子デバイスの非破壊検査を可能とする超音波映像装置「FineSAT7」 反射・透過音波で検査時間5割減...
多層化や配線ピッチの狭小化など後工程技術の進展で、再配線層を平坦化するための加工が必要になるとみて製品化を目指す。... 半導体の性能向上のため再配線のピッチが狭小化していることや、チップを積層する際...
半導体の微細化に伴い、より高品質、高精度が求められる半導体製造装置メーカーからの均熱ニーズに応えて開発した。
また後工程の自動化ソリューションに加え、微細化や多層化など次世代半導体の開発に貢献していきます。... 平野「製品のデジタル化や生産の自動化を積極的に進めます。... 今後、組織を大ぐくり化することも...
CNFは木材パルプを太さ100ナノメートル(ナノは10億分の1)以下まで微細化しつつ、繊維の長さを保たなければならない。