日仏における金属積層造形技術の実用化への取り組み、米独のモノづくり最新動向などを、海外駐在員らが紹介する。

またタイプNも含めて、潤滑性や耐溶着性に優れた窒化アルミニウムクロム系層と耐摩耗性に優れた窒化チタンアルミ系層を多層積層化した特殊コーティングを施し、他社従来品と比べ約2倍の工具寿命を実現した。

3分類のうち、日本の技術優位性が高く、技術流出・拡散を防止すべき領域として積層セラミックコンデンサー(MLCC)、光ファイバー、複合機などの製造装置、部素材を挙げた。 ...

日本酸素ホールディングス(HD)傘下の大陽日酸は、アルミニウムメーカーの仏コンステリウムが手がける金属積層造形(AM)向け粉末商材の国内販売権を獲得した。 &#...

CLT材は木の繊維方向が直交するように積層し接着剤で圧着した建材。

高性能の積層セラミックコンデンサー(MLCC)などが該当する。

研究チームは基板上に荷電コロイド粒子を交互に積層する新しい手法により、ガラス基板上に3層からなる2D的なダイヤモンド格子を作製。

炭素鎖が偶数だと、頭面にしっぽ面が接するように膜が積層される。... 炭素鎖が奇数だと、頭面同士やしっぽ面同士が接するように積層する。

研究グループは、非磁性半導体と強磁性半導体からなる2層のヘテロ接合(異なる物質を積層した構造)を作製。

アルミニウム合金粉末をレーザーで溶かしながら積層するPBF方式の3Dプリンターで検証した。

MS7025はナノ積層コーティングにより、低送り加工での耐溶着性と耐摩耗性を向上。

例えば日本企業が優位性を持つ先端の積層セラミックコンデンサー(MLCC)、半導体材料などは中国にとって喉から手が出るほど欲しい技術だ。

配線ピッチの狭小化への対応やチップを積層する際に平坦化が求められることなどから、半導体製造におけるCMP工程数は今後増加が予想される。... 日系サプライヤーの幹部は「チップレットや3次元(3...

だが旺盛な需要に支えられ、CMOSは3次元(3D)積層へと移行し、新材料も導入されて集積密度は向上していく。

新装置の「FPM―Trinity」は光硬化樹脂を積層しつつ、銀ナノインクで回路を印刷して樹脂回路基板を造形。

中央演算処理装置(CPU)やメモリー、周辺デバイスなどの複数の半導体チップを一つのパッケージに3次元方向に高密度に積層する。

リアライズスタジオには全身3次元(3D)スキャンシステムや複合現実(MR)システムなどを、トライアルファクトリには3Dプリンター(熱融解積層式・光造形式)...

金属3Dプリンターで一層ずつ重ねて構造体を作る積層造形を活用し、アルミニウムで網目状の複雑な構造を作り込んだ。

今中計では既存ビジネスの高付加価値化や新事業開発を進める「ビジネスモデルの進化・積層化」に注力し、収益構造の転換を急ぐ。

ステッキィツインで追加した同超硬材種「MS7025」は、ナノ積層コーティングにより、低送り加工での耐溶着性と耐摩耗性を高めた。