プリント基板でも微細で高品質な回路パターンを形成したいニーズが高まっており、直接描画装置「Ledia(レディア)」シリーズ全般を増産する。... 環境負荷を低減する機運の高まりもあり、...

半導体回路の微細化や高集積化に伴い、高い洗浄度や安定した処理能力を併せ持つ洗浄装置を使いたいニーズに対応する。既存品からの置き換えに加えて、高性能化に伴いバッチ式から枚葉式に転換する新規顧客獲得も視野...

次世代ロジック半導体の国産化を目指すRapidus(ラピダス、東京都千代田区)と、ベルギーを拠点とする半導体の国際研究機関imecは6日、次世代半導体の研究開発で協力覚書(MO...

回路を細くして集積度を高める「微細化」に頼らず半導体の性能を高める方法として3次元技術に注目が集まる中、対応機種の品揃えを拡充して成長を取り込む。 ... 先端半導体の大型化傾向に対...

旺盛な好奇心 未来拓く ADEKAの岡田奈奈さん(32)は半導体の微細化を支えるALD(原子層堆積)材料の開発を...

最先端の半導体(の量産)に特化したファウンドリーとして差別化を図る」。... 半導体回路の微細化はトランジスタの構造変化を伴って進んできた。22ナノメートル世代を節目に、平面(...

微細化や積層化が進展する先端半導体デバイスに対応し、省エネルギーや化学薬品などの使用量の削減が期待できる半導体洗浄装置の開発に協力して取り組む。 ... 今後も半導体業界の...

2025年をめどに、材質が多様化するフィルムデバイスを形成するベースフィルムに対応する低誘電損失に向けた銅箔(はく)の開発を目指す。... 銅箔をエッチングで配線加工するものと比べて、...

ただウエハーのダメージを低く抑えながら微細回路を書き込めるソフトエッチング装置に限ればシェアは大きい。... 微細化の進展で工程の複雑さが増し、半導体メーカー単独での課題解決が難しくなっている。......

現在も鹿島事業所や京都事業所(京都府福知山市)で設備を新設中だが、半導体需要の拡大や配線微細化の進展に対応するため、さらなる増強が必要と判断した。

次世代配線技術など事業化 ―現在、注力する技術開発のテーマは。 ... 半導体の微細化が進み高集積度化や高強度に対する要求が強まれば、...

竹内型材研究所は電子部品用の金型部品メーカーで、電子部品の微細化・超精密化に対応した極薄研削技術を強みとする。

半導体微細化に依存しないコンピューティングの持続的な性能向上に向けて、AIやHPC分野のアプリケーションやアーキテクチャー(設計概念)といった多様な分野の専門家が集い、ハードウエアとソ...

人手不足やコロナ禍で自動化に対する需要が一層強まる中、出展各社は最新の自動化事例の提案に力を注ぐ。... 半導体の微細化に伴い、エッチングの真空環境が重要になっている。... より多くのフィルムに対応...

木材パルプを微細化したセルロースナノファイバー(CNF)などで保湿成分を持たせた。

半導体製造プロセスでは半導体ウエハー上に微細パターンを作り込むが、微細化の進展に加えてEUVリソグラフィー特有の課題も生じており、要求される加工精度の達成は容易ではない。... 最も高精度にLERを計...

振動制御用ゴムやエンジン周りのホースなどを想定しており、自動車関連にサンプル供給し、2025年度の実用化を目指す。 ... 炭素微粒子は化石燃料由来であり、代替が進めば脱炭素化に寄与...

20年以降の半導体市場拡大は「コロナ特需」に沸いた面はあるものの、世の中のデジタル化が前倒しされた側面も強く、構造的要因を多く含んでいると捉えている。... だぶついているスマホパーツ在庫の正常化など...

チップ同士を水平方向に微細配線で結ぶのではなく、チップから垂直方向に柱状配線を引き、微細配線を含むブリッジに接続する。... 半導体集積回路は微細化の限界が迫っており、3次元集積の高度化が求められてい...

半導体微細化に終止符 半導体はその性能を素子の微細化によって追求してきた。微細化の限界を迎え、新しいパラダイムが求められている。... コンピューターを微細化の呪縛から解放する」と古...