従来方式より低コスト・小型化が可能という。... 加えて空中に浮かび上がらせる画像の浮遊距離に比例し、システムが大型化していた。一方、今回開発した方式は、光が照射されたホログラムフィルムだけで画像の表...

各社がeアクスルのラインアップを拡大する中、共通課題である「高出力」「小型化」「軽量化」「省資源化」に資する個々の要素技術や部品をメーカーの需要に応じて提供する考えだ。... 従来の材料から30...

電源ユニットに必要となるコンバーター(整流部)と電源回生の機能を一体化し、小型化した。コンバーターと外付け電源回生ユニットを併用した場合と比べて、小型・軽量化できる。 ...

真空発生装置や濁水処理設備などの設備を小型化し、狭い山道でも運搬できる。... 情報通信技術(ICT)の活用で施工を集中管理し、省人化も図れる。

豊実精工(岐阜県富加町、今泉由紀雄社長)は、クロムフリーの表面処理技術「エリン」で代替と差別化を訴える。 ... 部品の小型化、ステンレスから鉄やアルミニウムへの材料...

23年には遠隔操縦ソリューションの「Zao SDK」が、国土交通省の「建設機械施工の自動化・遠隔化技術に係る現場検証」の実施対象に選ばれた。 ... 伝送システムについては「...

ルネサスエレクトロニクスは11日、次世代半導体である窒化ガリウム(GaN)を用いたパワー半導体を設計・製造する米トランスフォームを約3億3900万ドル(約4...

放熱性向上などのニーズから、電動化部品への封止材の採用が進んでいるという。... 高速回転が可能となり、小型化や軽量化に貢献する。... モビリティーの電動化を追い風に、半導体封止材技術の自動車分野へ...

基板の大口径化や高品質化の実現に貢献し、パワー半導体へのβ―Ga2O3の採用を加速させる。... β―Ga2O3を用いたパワー半導体を広く普及させるには、基板の大口径化が不可欠で、単結晶の大型化も必要...

LLMの性能指標となるパラメーター数を米オープンAIの「GPT―3」の1750億と比べて超小型版で約300分の1、小型版で約25分の1に抑えた。... GaN基板 電子機器の効率・小...

折りたたんだ状態で車に積み込む際などの負担を考慮して製品化した。既存3機種の設計を見直し、部品を小型化するなどして重量を10キログラム前後に抑えた。... 工場自動化(FA)機器や福祉...

スマホカメラの中核部品で、人間の目で言えば網膜に相当するイメージセンサーは大型化や高画素化が進み、「静止画の画質は数年内に一眼カメラの画質を超える」(ソニーセミコンダクタソリューションズの清水...

高い加工性能を実現するサーボシステムとしての高性能化に加え、小型化や省配線といった使いやすさも向上。... オムロンのセンシング技術と小型にパッケージ化する技術で実現した。 ... ...

音楽データ処理高速化 【仙台】ミューシグナル(仙台市青葉区、宮崎晃一郎社長)は、小型DJ機器「FJ1」を開発した。通常はテーブル大のDJ機器をタブ...

小型化でコスト抑制模索 2023年度の電子部品各社の業績は、収益源だったスマートフォンや通信機器向けの需要が伸び悩む中、電気自動車(EV)向け需要がけん引する―。.....

現行機よりも体積を半分近くに小型化し、オフィスに設置しやすくした。

今後、小型化や圧力分布の最適化を進める。

小型化の需要を踏まえて開発した。製品の大きさは公開していないが、設計などの工夫を通じて製品の高さを抑え、小型化を実現した。... 半導体製造装置メーカーは微小な振動を検出して対策を講じることで半導体の...

これまでの工場や事業所跡地などに大型プラントを据え付ける化学物質・油汚染土壌浄化に加え、システムを小型化して現場処理できる可搬型装置を製作。... また、新たに開発した小型・可搬型装置は、処理能力が1...

回路の線幅の微細化を進めるなどして過電流検出精度を同社既存製品に比べ約25%高め、「世界最高」(同社)水準を実現。... ミツミ電機の既存の電池保護ICより微細化が図れたことで...