[ エレクトロニクス ]

富士電機、SiCパワー半導体 年度内に製品化 電力損失8割減

(2017/6/26 05:00)

富士電機は従来のシリコン製パワー半導体に比べ、電力損失を約8割低減できる炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を開発した。トランジスタ回路を微細化できる新構造を採用。同回路の密度を高めることで抵抗値を下げたほか、使うSiCウエハーの量を減らせるためコスト削減にもつながる。パワー半導体モ...

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(2017/6/26 05:00)

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