[ 科学技術・大学 ]

酸化物半導体の成膜プロセス、低温・低電圧で加工 高知工科大・住重が技術

(2019/8/26 05:00)

【高知】高知工科大学大学院の山本哲也教授らと住友重機械工業の技術研究所は、成膜プロセスで酸素負イオンを用いて酸化物半導体を安定させた上で、同一装置内で特性を変え、機能を付加できる技術を開発した。200―250度C、100―150ボルトの環境で加工でき、設備を小型・省エネルギー化で...

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