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【京都】SCREENセミコンダクターソリューションズ(京都市上京区、後藤正人社長)は7日、熊本事業所(熊本県益城町)内に半導体製造装置のメンテナンス...

半導体業界の国際団体SEMIと日本半導体製造装置協会(SEAJ)は7日、1―3月の半導体製造装置の世界販売額が前年同期比9%増の268億1000万ドル(約3兆7000億...

需要急増に備え 関東電化工業は半導体製造用エッチングガスを増産する。... 同社は24年には半導体需要が回復・急増すると予想しており、韓国・中国拠点を含め今後2年間で400億円以上を...

だが、半導体は我々だけではできない。... 買収自体は成功しなかったが、半導体の安定調達に向けて22年5月に設立した半導体ソリューションセンター(川崎市幸区)の所長には、元ルネサス幹部...

東洋合成、淡路工場に半導体向け溶剤の屋内充填所新設 (2023/6/7 素材・建設・環境・エネルギー1)

東洋合成工業は淡路工場(兵庫県淡路市)で半導体向け溶剤を充填する屋内充填所を新設する。... 淡路工場では半導体の製造に使われるシリコンウエハーの洗浄液などに使う溶剤を約10品目生産し...

半導体関連産業が集積する「シリコンアイランド」という環境も手伝い、国内メーカーも九州で設備投資を加速する。... また鹿児島の半導体メーカーにもアクセスしやすいように、熊本県に近い鹿児島県内でも倉庫需...

米アプライド、売上高減 5―7月期見通し (2023/6/6 電機・電子部品・情報・通信2)

半導体低迷響く 半導体製造装置メーカー最大手、米アプライド・マテリアルズは5―7月期売上高が減少する見通しを示した。... 半導体メーカーは歴史的な過剰在庫への対応に苦戦しており、設...

TSMC、独政府と工場建設で補助金交渉 最大5割 (2023/6/1 電機・電子部品・情報・通信2)

半導体の受託生産世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)はドイツに新しい半導体工場を建設する費用の最大50%をドイツ政府からの補助金で賄えるよう交渉中だと、...

企業研究/ディスコ(8)課題と対峙、人材ミスマッチ抑制 (2023/6/1 電機・電子部品・情報・通信1)

ROEの向上と強いメーカーは必ずしも直結しない」と社長の関家一馬は語る。 ... 「技術の漏えい防止などの観点からも、平均勤続年数の長さや離職率の低さを顧客の半導体メーカー...

海外半導体メーカーの対日投資・誘致を促し、日本の半導体産業の基盤強化とともに地域経済の活性化につなげたい。 ... 岸田文雄首相は先進7カ国(G7)広島サミットに先立...

岸田文雄首相は先進7カ国(G7)サミット前の18日、海外半導体メーカー7社と面会し、対日投資を促したほか、日米両政府は26日、次世代半導体の技術開発などの行程表の策定でも合意した。IP...

日本半導体製造装置協会(SEAJ、東京都千代田区)がまとめた日本製半導体製造装置の4月の販売高(速報値、2―4月の3カ月平均)は前月比0・4%減の3339億44...

海外の半導体メーカーの誘致など対日直接投資の拡大や半導体産業支援の施策を骨太の方針に記載する方向だ。

企業研究/ディスコ(4)脱炭素・自動化ニーズ追い風 (2023/5/26 電機・電子部品・情報・通信)

半導体市場で進む“価値転換”の動きが背景にある。 回路の線幅を狭め、集積度を高める微細化のハードルは年々高まり、開発や量産のコストが半導体メーカーを圧迫する。... ロジック半導体で...

企業研究/ディスコ(3)潜在ニーズ感じ率先して開発 (2023/5/25 電機・電子部品・情報・通信1)

現在が不況でも数年後には再び好況が来る半導体業界だからこそ成立する考えかもしれない。ただ半導体製造の後工程では最先端装置を開発しても、すぐには売り上げに結びつきにくい。... 半導体メーカーからの関心...

半導体メーカーなどが参加する国際半導体製造装置材料協会(SEMI、本部・米カリフォルニア州)の日本支部は18日、米調査会社との共同リポートを公表し、半導体市況が7―9月期以降、徐々に回...

岸田文雄首相は18日、ファウンドリー(半導体受託製造)世界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)など海外半導体メーカーの幹部と首相官邸で面会する。先端技術開発に欠かせない...

半導体製造装置や精密金型などを手がける子会社、TOWA半導体設備(蘇州)に生産棟を新設する。半導体製造プロセスの後工程で半導体チップを樹脂で封止する樹脂封止装置を量産する計画。 ...

三井金属、次世代半導体実装材の増産投資決定 協業先に第2ライン (2023/5/17 素材・建設・環境・エネルギー2)

顧客との開発体制を加速させることで、半導体パッケージ製造にかかる工程数や時間といったサイクルタイムの短縮を実現する。これらの設備の拡充により、加速する開発需要に対応し、次世代半導体市場における量産採用...

日本ケミコン、MIPI A―PHY準拠のカメラモジュール開発 下期出荷 (2023/5/17 電機・電子部品・情報・通信2)

イスラエルの半導体メーカーであるバレンズセミコンダクターのVA7000チップセット「VA7031」を用いた。

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