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実際、今回発表のiPhone 8/8 Plus/Xに搭載されたマイクロプロセッサー「A11バイオニック」でも、6コアあるうち3コアにアップル自社開発のGPUを搭載し...

光通信用半導体デバイスの主な材料であるインジウムリン系化合物半導体は、基板サイズの制限から、マイクロプロセッサーに使われているシリコンと比べると大量生産に適した材料とはいえない。

提携先の中で特に注目されるのが、マイクロプロセッサーや人工知能(AI)を専門とする米半導体メーカーのエヌビディアとマッピングを得意とするオランダのトムトムの2社だ。

一方、コンソーシアムメンバーのサムスンは2月、3次元構造のフィンフェットで線幅10ナノメートルのプロセス技術を採用した独自マイクロプロセッサーを発表。

アップルもiPhone/iPad用マイクロプロセッサーの「Aシリーズ」に加え、音声認識や顔認識を行うモバイル向けAIチップの開発に乗り出すとブルームバーグが先週末に報じている。 &#...

iPhoneやiPadといった現在のアップル製品では、複雑なAI関連の処理を自社開発の「Aシリーズ」のマイクロプロセッサーやグラフィックスチップで行なっている。... 一方、AIチップをめぐっては、米...

一方で、アップルが自社開発しアイフォーン7に搭載されているマイクロプロセッサー「A10」の製造委託先は、同じような理由でそれまで製造にかかわっていたサムスンが外され、台湾TSMCがほぼ独占的に請け負っ...

韓国のサムスン電子は23日、3次元構造のFinFET(フィンフェット)で世界初の10ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセス技術を採用したマイクロプロセッサーを開発し...

この投資により、7ナノメートル(ナノは10億分の1)の製造プロセスに対応する次々世代マイクロプロセッサーの生産が可能になるという。

このほか、展開不要の小型アンテナや放射線による誤作動が少ないとされるマイクロプロセッサーの宇宙実証も同時に行っている。

家電製品がマイクロプロセッサーを搭載したのと同じように、今後10年間で事実上すべてのアプリ、サービスは一定レベルのAIを導入するようになる。

東京工業大学科学技術創成研究院未来産業技術研究所の菅原聡准教授らは、マイクロプロセッサーの待機時電力を大幅に減らす技術を開発した。不揮発性のメモリー(SRAM)を使った新しい低消費電力...

<車線や警告を路面にLEDライト表示> SRパネルは発電のためのセルのほかに、LEDライトや発熱体、荷重センサーのほか、コンピュータからの指令を処理するマイクロ...

最近では内閣府のプロジェクトの一環で、無線通信の周波数割り当てやマイクロプロセッサーの回路設計といった、現代社会のさまざまな局面で現れる「組み合わせ最適化問題」を解く、現代のコンピューターをしのぐ物理...

その先には、アップルが自ら設計しているiPhone/iPadのマイクロプロセッサー「Aシリーズ」の製造委託先の変更も視野に入ってきた。... Aシリーズの現在の製造委託先である台湾のTSMC...

ARMは超小型演算処理装置(マイクロプロセッサー=MPU)の設計開発を得意とする。

(ブルームバーグ)ほとんど全てのスマートフォンやタブレット、電子書籍端末、スマートウオッチには、指示を送る小さなマイクロプロセッサーが内蔵されている。

高性能マイクロプロセッサー(MPU)「RZ/T1」を搭載したインバータ、制御基板や評価用ツール、制御用ソフトなどで構成する。

電気機器の頭脳となるマイクロプロセッサーなどを手がける現地の有力半導体メーカーとの連携を深め、自社の電源ICの開発スピードを高める狙い。... プロセッサーメーカーは、自社製品の性能に適した電源ICを...

観測装置本体に新たに開発した画像処理マイクロプロセッサーを搭載し、データ処理を高速化した。

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