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記事検索結果
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日立製作所、日立ハイテク/原子サイズレベルの計測精度を実現する寸法検査装置「CG7300」の開発 微細化が進む先端半導体の量産ラインで、半導体デバイスの...
現場の作業効率化やデジタル変革(DX)を支援する。... 搭載した統合システムでは、各種試験時のオペレーションや測定データ管理の自動化、予知保全機能を用いた計画的なメンテナンスなどが行...
回路微細化をはじめ半導体の将来技術ロードマップの実現に向けて、三菱ケミカルグループの技術が貢献できる分野を幅広く探索する。... 30年度の売上高倍増に向け、既存事業では精密洗浄サービスの拠点拡充や、...
半導体デバイスの微細化の進展に伴い、検査装置への要求が高まっている。... 半導体デバイスや電子部品は高性能化に伴い回路の微細化や多層化が進み、検査でも高い精度が求められる。... 今後、より高精度な...
「半導体の高速化・省電力化には、前工程での半導体の微細化に加え、後工程でのパッケージング技術の進化が求められている。
300ミリメートルウエハー対応機からシリーズ化する。... 半導体プロセスの微細化や高積層化に伴い、ウエハー端部・端面に発生する欠陥の要因は傷や欠けに加え、発じん、薬液の飛散など多様化している。
これからのデジタル化の進展にも欠かせない存在だ。その処理性能向上のカギを握るのが、集積回路の高密度化と微細化である。... この成果は、ナノレベルの回路幅実用化への道を開くとともに、半導体の省電力化と...
当社の成長は始まったばかりだ」 「当社は半導体の微細化に不可欠な塗布現像など、連続4工程の装置で世界首位や2位を占めている。... 貼り合わせなど3次元(3D...
本賞 日立製作所・日立パワーソリューションズ/電子デバイスの非破壊検査を可能とする超音波映像装置「FineSAT7」 反射・透過音波で検査時間5割減...
多層化や配線ピッチの狭小化など後工程技術の進展で、再配線層を平坦化するための加工が必要になるとみて製品化を目指す。... 半導体の性能向上のため再配線のピッチが狭小化していることや、チップを積層する際...
半導体の微細化に伴い、より高品質、高精度が求められる半導体製造装置メーカーからの均熱ニーズに応えて開発した。
また後工程の自動化ソリューションに加え、微細化や多層化など次世代半導体の開発に貢献していきます。... 平野「製品のデジタル化や生産の自動化を積極的に進めます。... 今後、組織を大ぐくり化することも...
CNFは木材パルプを太さ100ナノメートル(ナノは10億分の1)以下まで微細化しつつ、繊維の長さを保たなければならない。
異なる半導体を重ねて配置する3次元積層やチップレットが、微細化によらずに半導体の性能向上を実現する「ゲームチェンジ」の技術として注目される中、同技術と関わりが深い後工程向けの製造装置や材料にも新たな商...
微細化を背景に、従来より小さな異物や欠陥でも回路の切断などを引き起こして製造工程の歩留まりに影響を与える状況が生じている。
微細化や3次元化などで複雑化する製造工程において、ガス制御の高精度・高速化、真空状態の精緻な管理といった顧客ニーズに応える新製品を投入し、さらなる事業成長を図る。
電子部品の微細化が進む中で、選択肢の多さはユーザーにとって、設計の自由度にかかわる重要なポイントになり、他社にはない優位性になるという。
