[ エレクトロニクス ]

NTT、超高速IC技術を提供−19年に試作、用途開発を加速

(2017/2/7 05:00)

NTTは通信の一層の大容量化を実現する、リン化インジウム(InP)化合物半導体を用いた超高速IC技術のオープン化に乗り出す。大学や研究機関などのパートナーと連携し、2019年にICの試作を始める予定。協業で超高速の無線通信を実現するテラヘルツ(テラは1兆)帯の通信を含む技術の適用先を開拓し、新サービスや産業の創出を目指す。

月内にパートナーの募集を始め、18年にICの設計に必要なプロセスデザインキット(PDK)をパートナーに提供する。パートナーが回路を設計し、NTTがICを作る。

スマートフォンによる動画視聴など通信の大容量化が一段と高まることなどに対応する。InP化合物半導体を用いたICは、実証では無線通信で現在最速の周波数60ギガヘルツ(ギガは10億)の5倍にあたる300ギガヘルツを用いてDVD1枚分のデータを数秒で転送した。また光通信で現在比10倍の伝送速度を実現した。

一般的...

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(2017/2/7 05:00)

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