[ 中小・ベンチャー ]

フジミインコーポ、半導体デバイス用研磨材 台湾・米で量産

(2017/12/14 05:00)

【名古屋】フジミインコーポレーテッドは2018年から量産が本格化する回路線幅7ナノメートル(ナノは10億分の1)の半導体デバイス用に研磨材の量産体制を台湾と米国...

(残り:421文字/本文:501文字)

(2017/12/14 05:00)

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