[ 化学・金属・繊維 ]

パワー半導体向け接合材、冷熱衝撃試験で1000サイクル達成 エムナプラ

(2019/7/10 05:00)

エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、パワー半導体素子向け接合材で銅とスズの金属間化合物粒子から成る「IMCC(インターメタリックコンパウンドコンポジット)」の冷熱衝撃試験で、マイナス40度―175度Cの条件で1000サイクルを達成した。銅基板はセ...

(残り:470文字/本文:610文字)

(2019/7/10 05:00)

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