[ 化学・金属・繊維 ]

日鉄ケミカル&マテリアル、5G回路基板材開発 スマホの誘電正接半減

(2019/8/30 05:00)

日鉄ケミカル&マテリアル(東京都中央区、太田克彦社長、03・3510・0301)は、第5世代通信(5G)などで拡大が見込まれる高周波市場向けに回路基板材料「エスパネックス」2シリーズを開発した。主にスマートフォン向けの「Fシリーズ」は電気エネルギー損失を示す誘電正接を従来品の半分...

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(2019/8/30 05:00)

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