車載モジュールの過熱保護を容易に付与 三洋化成など、マイクロ温度ヒューズ開発

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  フロスフィアの手がける基板埋め込み型パワーモジュール。従来のパワーモジュールと比べ体積が１００分の１以下

【京都】三洋化成工業と半導体スタートアップのＦＬＯＳＦＩＡ（フロスフィア、京都市西京区、人羅俊実社長）は７日、フロスフィアが手がける、基板埋め込み型パワーモジュールに埋設できるマイクロ温度ヒューズを開発したと発表した。同ヒューズを埋設した同モジュールを活用することで、簡単に過熱保護機能を付与でき、アプリケーション開発期間やコストの削減が見込める。車載向けでの利用を想定しており、今後、実用化に向け開発を進める。

マイクロ温度ヒューズは三洋化成が開発した、極微小でも適切な作動温度で通電を遮断できる可溶体が材料。フロスフィアの基板埋め込み型モジュールに埋設することで、過熱発生時、ヒューズを断線させて異常箇所以外を保護し、全体の機能は維持させるフェイルオペレーション機能を実行する。

近年、自動車業界など高い信頼性が求められる用途では、同機能が備えられつつあるという。一方、外付けで同機能を付与すると、システム全体が大型化するほか、開発期間・コストが拡大する課題があった。