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第62回十大新製品賞/日本力賞 レーザーテック (2020/2/20 電機・電子部品・情報・通信1)

EUV露光は2018年に実用化された回路線幅7ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセス、その先の5ナノメートルプロセスに対応する半導体加工技術。... そして「APMIはEUVによる...

ただ半導体製造プロセスでセンサーを作ると、試作も量産も開発費が膨らむ。大村社長は「半導体はベンチャーには手を出せない。... GPU(画像処理半導体)に比べて消費電力を数十分の一に抑え...

輝け!スタートアップ(19)inaho (2019/11/14 中小・ベンチャー・中小政策)

特徴はRaaS(サービスとしてのロボット)として提供することで機体の製造コストを抑える点だ。... センサーやCPUなど、半導体製造プロセスで作られる製品は値段が下がる速度が速い。

カーリットホールディングス(HD)は2020年度にも、半導体ウエハー側面を研磨するテープ製品で、半導体製造プロセス材料に参入する。... 半導体の小型化や薄型化に伴い高度化の求められる...

同社の電子銃が半導体検査装置に採用されることが決まったからだ。... 【時間10分の1】 産業への応用のターゲットに据えたのが半導体製造プロセスだった。... ウエハー欠陥検査以外の...

JSR、米に新工場 最先端半導体向け機能性洗浄剤 (2019/7/10 素材・医療・ヘルスケア)

JSRは最先端半導体向け機能性洗浄剤の工場を米オレゴン州に新設し、2020年に稼働する。... 半導体製造プロセスの複雑化に伴い、不良を防ぐための先進的な機能性洗浄剤へのニーズも高まっている点に対応す...

挑戦する企業/日本ガイシ(5)幅広げるエレ・金属事業 (2019/5/24 素材・医療・ヘルスケア)

急成長する半導体製造プロセス用セラミックス部品(HPC)を期初にプロセステクノロジー事業本部として手放したからだ。... 70年代はランプ用透光性アルミナや音響磁気ヘッド用フェライト材...

大日印、中国で半導体用フォトマスク生産 短納期対応 (2019/4/24 電機・電子部品・情報・通信1)

大日本印刷は23日、米フォトロニクスと設立した中国の合弁会社で半導体用フォトマスクの製造を始めたと発表した。... まずは線幅40ナノメートルおよび28ナノメートルの半導体製造プロセスに対応した製品の...

国内で装置を製造し、海外の現地法人などを通じて販売する。... (横浜・松崎裕) レーザーテックが扱う検査装置は、半導体製造プロセスに必要なデバイス製造やマスク作製、...

中でも、半導体製造プロセスに使用される石英製品、セラミックス製品、シリコンパーツ、炭化ケイ素シリコンカーバイド(CVD‐SiC)製品といったマテリアル製品はスマートフォン、携帯端末やデ...

完成したプロトタイプは都市ガスを原料に、1時間当たり5ノルマル立方メートルの水素を製造する。... 水素は半導体製造プロセスなどに用いられる。東ガスは従来、1時間当たりの製造能力が数十ノルマル立方メー...

今回の選考テーマは「半導体製造プロセスにおける先端分析・計測技術」で国内外から36件の応募があり、将来性や独創性などを評価。... 堀場雅夫賞は、京大大学院工学研究科の占部継一郎助教の「レーザー干渉計...

東芝メモリ、早大と連携協定 半導体関連で (2018/7/31 電機・電子部品・情報・通信1)

半導体集積回路設計技術や半導体製造、プロセス技術などの分野が対象。

フジキン、IGS用バルブ開発 開閉耐久性80%向上 (2018/6/19 機械・ロボット・航空機2)

【東大阪】フジキン(大阪市北区、野島新也社長、06・6372・7141)は、半導体製造装置の集積化ガスシステム(IGS)用で、安価な高耐久性ダイレクトダイヤフラムバルブ...

堀場製作所、「2018堀場雅夫賞」の募集開始 (2018/3/5 科学技術・大学)

今回のテーマは「半導体製造プロセスにおける先端分析・計測技術」。薄膜部位、チャンバー内、材料供給系、プロセスの高効率化、歩留まり向上に寄与する技術が対象となる。

パナソニックと東京精密は、シリコンウエハー1枚当たりの半導体チップの製造個数が最大4%増える半導体後工程用システムを2月に発売する。... 同システムは半導体製造プロセスで、ウエハー上に形成し...

同法は19年以降、新エネルギー車の10%以上の製造・販売を各自動車メーカーに義務付けるもので、EVの電流センサ関連やライダー通信チップなど、半導体需要の増大が見込まれる。... 今後半導体製造...

米IBM、半導体受託製造大手の米グローバルファウンドリーズ(GF)、韓国・サムスン電子などで構成される研究コンソーシアムは、線幅5ナノメートル(ナノは10億分の1)の半...

二つの扉を設けたことで成膜のプロセス中でもワークを効率的に交換できる。... 真空チャンバーなど半導体製造プロセス関連装置で実績を持つ。

不撓不屈/大日本科研(4)「多品種少量」志向 (2017/3/3 中小企業・地域経済1)

ミニマルファブは直径12・5ミリメートルの小型ウエハーを採用し、大幅な投資削減を目指す半導体製造プロセス。... 大規模投資による大量生産が当たり前という半導体業界の常識に、正面から挑んだものだ。&#...

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