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経営ひと言/日清紡マイクロデバイス・吉岡圭一社長「ケーキ感激」 (2024/5/21 電機・電子部品・情報・通信2)

半導体設計の経験が長く「(ゲーム機の)中央演算処理装置(CPU)の設計を担当していた」と振り返る。

狙いは九州南部での半導体、食品などの需要だ。... 林田社長は半導体設計など“川上”の集積も見据えて、「福岡は魅力的に映るはず」とオフィスビルや住宅・マンションでも事業機会があると見通す。 &...

ホンダ、米IBMと覚書 半導体・ソフト共同開発 (2024/5/16 自動車・モビリティー)

将来のソフトウエア定義車両(SDV)開発に向け、必要な処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を解決する。... 次世代半導体では処理能力の飛躍的な向上と消費電力低減の両立を目...

ソフトバンクGの前3月期、当期赤字2276億円 AI投資、中国リスク減 (2024/5/14 電機・電子部品・情報・通信1)

後藤芳光取締役専務執行役員は自社の保有資産について、20年3月期は中国電子商取引大手のアリババ株式が最大だったが、現在は英半導体設計大手のアームが半分を占めていると説明。

回路線幅2ナノメートル(ナノは10億分の1)世代の最先端半導体の量産を目指すラピダス(東京都千代田区、小池淳義社長)は12日、米国での顧客開拓や半導...

佐鳥電機、蘭半導体設計を買収 顧客基盤連携で相乗効果 (2024/3/13 電機・電子部品・情報・通信2)

佐鳥電機はオランダの半導体設計会社、マグネティック・ホールディング(HD)の発行済み株式の80%を取得し、今春をめどに連結子会社化する。マグネティックHDの半導体設計技術者を取...

半導体設計用ソフト開発シノプシスが1月、約340億ドルでソフト開発会社アンシスを買収すると公表したM&Aを規模で上回る。

ソフトバンクGの4―12月期、当期赤字4587億円 投資損失響く (2024/2/9 電機・電子部品・情報・通信)

さらに傘下の英半導体設計大手アームが23年9月に米ナスダック市場に上場した際に同社の株式10%相当の持ち分を売り出し、手取り金51億2000万ドル(約7400億円)を受領した。

次世代半導体の先進地域である米国で他社との協業を加速させ、世界の半導体材料開発をリードする。 ... 米国では自国内で半導体サプライチェーン(供給網)を構築する動きが...

半導体の供給先である国内デバイス産業の競争力低下も、半導体凋落(ちょうらく)の要素の一つとされる。11月に開かれた半導体・デジタル戦略検討会議でも、先端半導体などを念頭に「作った半導体...

ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計会社アーム・ホールディングスは、中国でソフトウエアエンジニア70人余りを最近レイオフした。

資本市場環境はこのところ改善しており、米国では英半導体設計大手アームなどの大規模上場が実現した。

台湾積体電路製造(TSMC)をはじめ、九州で活況を呈する半導体関連投資に加えて、金属加工の国内回帰の動きをグループで取り込みたい考えだ。 市内では半導体設計技術の開発...

ソフトバンクG、投資再開 AI企業中心に優良案件発掘に注力 (2023/11/10 電機・電子部品・情報・通信)

SBGが保有する株式価値についても9月に米ナスダック市場に上場した英半導体設計大手アームが寄与し、9月末時点で約18兆4000億円と、3月末時点の約15兆9000億円を底に反転した。 ...

米エヌビディア、パソコン用半導体開発 インテルに対抗 (2023/10/31 電機・電子部品・情報・通信2)

米エヌビディアは英半導体設計会社アーム・ホールディングスの技術を利用して、インテルのプロセッサーに対抗するパソコン(PC)向けの半導体を開発しようとしている。

米クアルコム、ウエアラブル端末向け基盤を開発 (2023/10/25 電機・電子部品・情報・通信2)

米半導体大手クアルコムは、米グーグルとの提携を通じ、「RISC―V(リスク・ファイブ)」技術に基づいた半導体を使う、スマートウオッチなどのウエアラブル端末向けのプラットフォーム(...

一方、ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計大手アームが9月に米市場に上場を果たすなど、新規株式公開(IPO)は復調の兆しを見せつつある。

ニュース拡大鏡/NTT法改正、議論本格化 足かせ外し地位低下回避 (2023/9/12 電機・電子部品・情報・通信1)

NTTと競合するソフトバンクグループは傘下の英半導体設計大手アームを通じ、メガプラットフォーマーや半導体関連の世界大手と連携した国際戦略を描く。

米クアルコム・蘭NXPなど、半導体技術開発で新会社 英アームに競合 (2023/8/30 電機・電子部品・情報・通信2)

米クアルコムやオランダのNXPセミコンダクターズなど半導体設計企業のグループが、オープンソースのアーキテクチャー(設計概念)「RISCーV(リスク・ファイブ)」の開発を...

【ニューヨーク=時事】ソフトバンクグループ(SBG)傘下の英半導体設計大手アームが進める米株式市場への上場計画について、21日にも詳細が公表されることが分かった。 &#...

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