- トップ
- 検索結果
記事検索結果
電子版有料会員の方はより詳細な条件で検索機能をお使いいただけます。
ログイン
27件中、2ページ目 21〜27件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.003秒)
村田製作所/部品内蔵技術を応用、Wi−Fiモジュール （2012/3/27）
多層セラミック基板の両面にICやコンデンサーなどの部品を実装して樹脂で固め、モジュールの実装面積を従来に比べ25―50%低減した。
テクノ編集局(133)部品内蔵基板 （2012/2/9）
製造方法は基板を積み重ねて多層基板とするビルドアップ工法を採用しており、まず下半分となるベース基板の上に内蔵するICを乗せ、その上に樹脂のシートをかぶせる。... 【電気特性向上】 ...
村田製、部品内蔵基板を増産−25倍の月500万個 （2012/2/8）
中核基板となる多層セラミック基板は岡山村田製作所(岡山県瀬戸内市)が、組み立ては小松村田製作所(石川県小松市)が担当する。... 村田製作所の部品内蔵基板は、多層セラミ...
NTT、毎秒10ギガビット無線伝送の小型アンテナモジュール開発 （2009/5/14）
57ギガ―66ギガヘルツで動作するパラボラアンテナを集積化、低温焼成したセラミック基板の多層LTCC基板の表裏に搭載した。
UHT、セラ基板向け加工機発売−1台で穴あけ・テーパー加工 （2009/4/16）
【名古屋】UHT(愛知県東郷町、松本二三秋社長、0561・38・2101)は、焼成前のセラミックシートの穴あけとテーパー加工を1台でこなす加工機「ハイブリッドパンチャーHP―12150...
